Rochester Cube: Erster 3D-Prozessor läuft mit 1,4 Gigahertz
Den ersten echten 3D-Prozessor der Welt hat die University of Rochester mit dem "Rochester Cube" vorgestellt. Nach Ansicht der Wissenschaftler wird der mit 1,4 Gigahertz getaktete 3D-Prozessor den Weg weisen, wie die Computertechnologie trotz zweidimensionaler Miniaturisierungsgrenzen weiterhin mehr Leistung auf weniger Platz komprimieren kann. "Ich nenne ihn jetzt 'Cube', weil es nicht mehr einfach nur ein Chip ist", betont Eby Friedman, Professor für Elektro- und Computertechnik in Rochester und Mitentwickler des Würfels. Dieser wurde nämlich wirklich dreidimensional optimiert. Bisherige Ansätze für 3D-Chips hätten einfach reguläre Prozessoren übereinander gestapelt, so die University of Rochester. Wesentliche Vorteile versprechen 3D-Chips im Bereich der Miniaturisierung. Das Ziel, Computer durch dreidimensionale Prozessoren noch leistungsfähiger zu machen, streben nicht nur Wissenschaftler wie in Rochester an. Videos zum Thema Ist Microsoft bald tot?
Photonische Kristalle: Gitter, die das Licht fangen [ARTIKEL]
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TP: Der DNA Computer, der seinen Platz im Guinness Buch der Rekorde gefunden hat
Zwei komplementäre DNA Stränge, das eine als Input-, das andere als Software-Molekül bezeichnet, finden spontan zueinander. Das Software-Molekül bringt das Enzym FokI mit, das in der Doppelhelix des Input-Moleküls zwei Bindungen trennt. Dadurch wird Energie freigesetzt, die ausreicht, um ohne zusätzlichen Brennstoff einen Rechenschritt auszuführen. Ein Mikroliter DNA-Lösung enthält bis zu drei Billionen DNA Computer, die 66 Milliarden Operationen pro Sekunde erbringen. So die Ergebnisse der Arbeitsgruppe von Ehud Shapiro in den Proceedings of the National Academy of Sciences (PNAS). Leonard Adelman von der University of Southern California hat als Erster die Idee vom DNA Computer in die Tat umgesetzt. 1994 berichtete er in Science über die Lösung des Hamilton Path Problems: welchen Weg nimmt der schlaue Handelsvertreter, wenn er sieben Städte auf kürzestem Weg aufsuchen will, ohne eine Stadt ein zweites Mal zu passieren?
IBM entwickelt Kühlung für dreidimensionale CPUs
Der Technologie-Konzern IBM hat eine neue Kühltechnologie für Prozessoren vorgestellt. Dabei wird Wasser durch haarfeine Kanäle innerhalb der Chip-Architektur geleitet. Das soll das Wärmeproblem bei dreidimensionalen CPU-Designs lösen. Solche Chips sollen zukünftig deutlich höhere Leistungsdaten ermöglichen als bisher. Aktuell beruhen Prozessoren auf zweidimensionalen Designs. Die Elektronen müssen darin zum Teil vergleichsweise lange Wege zurücklegen. Während bei herkömmlichen Chips die Wärme einfach nach oben Abgeleitet wird, würde sie sich in einem räumlichen Design aber stauen. Laut Projektleiter Thomas Brunschwiler lag das größte Problem darin, eine klare Trennung von Leitungsbahnen für Strom und Wasser zu erreichen. Entwickelt wurde die Methode im Züricher IBM Research Laboratory.
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