Intel lance sa première vague de SSD Optane. Intel livre aujourd’hui la première génération de ses SSD Optane. Des unités de stockage qui ne s’appuient pas sur des composants Flash Nand classiques, mais sur de la mémoire 3D XPoint, à mi-chemin entre Flash et RAM. L’Intel Optane SSD DC P4800X prend la forme d’une carte PCI Express d’une capacité de 375 Go. Son prix est extrême : 1520 dollars. Des offres au format U.2 ainsi que des capacités de 750 Go et 1,5 To sont d’ores et déjà annoncées. Les performances sont bien là avec des vitesses en lecture et en écriture de respectivement 2400 Mo/s et 2000 Mo/s. Dans le cadre d’une lourde charge, la solution Optane SSD PC P4800X affiche des taux de réponse jusqu’à 35x meilleurs que les SSD, tout en proposant une nette progression de la qualité de service.
Avec la Memory Drive Technology, certains serveurs Xeon pourront même utiliser le P4800X comme de la RAM classique. À lire aussi : 5 (excellentes) raisons de changer d’imprimante - ZDNet. Il est loin le temps où votre imprimante était synonyme de bourrages papier et de pertes de temps incessantes. Aujourd’hui, votre périphérique est connecté, intelligent, et en prise directe avec votre activité. Découvrez comment MAXIFY se met en cinq pour soutenir votre croissance. 1/ Rien dans les mains, tout dans le cloud MAXIFY est nativement compatible avec la plupart des fournisseurs de solutions de cloud public. Pour les utilisateurs, cela signifie un gain de temps considérable : ceux-ci peuvent se connecter à leurs comptes distants directement depuis son panneau de contrôle. Où qu’ils se trouvent, vos collaborateurs peuvent désormais imprimer un document partagé dans un espace en ligne, même lorsqu’ils n’y sont pas connectés via leur PC, mais également numériser, stocker et partager du bout des doigts.
Pour les administrateurs, cette connectivité offre d’autres atouts : tous les périphériques MAXIFY sont accessibles depuis une interface web. 2/ Jamais à sec. Seagate promet des disques durs de 14 To et 16 To en 2018. Les disques durs mécaniques n’ont pas encore dit leur dernier mot. Ils ont certes d’ores et déjà perdu la bataille sur le terrain des performances face aux unités de stockage flash (les SSD). Mais ils se rattrapent sur la capacité de stockage. Seagate propose ainsi des solutions 3,5 pouces d’une capacité de 10 To. La firme finalise actuellement un disque dur de 12 To, assure son CEO Stephen Luczo. Et elle promet de livrer des modèles de 14 To et 16 To d’ici 18 mois. Techniquement, la densité des disques durs est aujourd’hui moins intéressante que celle de certains SSD extrêmes. Ceci en fait des dispositifs de choix dans certains secteurs, comme le stockage de données peu accédées. Abordables, relativement performants et permettant un accès facile aux données stockées, les disques durs tendent à prendre des parts de marché à la bande dans le stockage tiède ou froid.
HP rappelle plus de 100 000 batteries d’ordinateurs portables. HP effectue aujourd’hui un rappel de certaines des batteries de ses ordinateurs portables vendus entre mars 2013 et octobre 2016. « Ces batteries sont susceptibles de surchauffer, et exposent les clients à un risque d’incendie et de brûlures. […] Il est extrêmement important de vérifier si votre batterie est affectée » alerte HP.
Un rappel massif, qui concernerait 101 000 machines. Des produits des marques HP, Compaq et des gammes Envy, Pavilion, Presario et ProBook. Gammes grand public et professionnelles sont donc touchées. Le constructeur remplacera les batteries concernées sans frais. S’il est recommandé de ne plus utiliser une batterie touchée par ce problème, son renvoi n’est demandé qu’après réception d’un modèle de remplacement.
Plusieurs modèles de batteries sont concernés. À lire aussi :Apple rappelle des millions d’adaptateurs secteur défectueuxLenovo rappelle plus de 500 000 câbles secteur défectueuxHP rappelle plusieurs millions de câbles secteur défectueux. 5G : Orange et Ericsson se hissent au-delà des 10 Gb/s en labo - ZDNet. Alors que les opérateurs boostent la 4G à grands coups d'agrégation de fréquences, permettant de dépasser les 300 Mb/s en théorique, la 5G devient progressivement une réalité technologique palpable. Bien sûr, le lancement commercial de la 5G n'est pas attendu avant 2020 en Europe.
Mais les choses avancent vite, tant en terme de standardisation, notamment à travers de nombreux partenariats publics/privés que de technologies avec les produits des équipementiers télécoms (composants réseaux). Rappelons que la 5G se caractérise évidemment par des débits encore plus élevés supérieurs à 10 gigabit par seconde mais surtout par plus de capacités et une latence très basse, ce qui constitue un atout majeur pour les millions d'objets connectés qui déploient actuellement. La 5G a donc bien vocation à épauler l'essor de l'Internet des objets. Côté équipements télécoms, les choses avancent donc.
"L’augmentation significative des débits, y compris en mobilité, est une des promesses de la 5G. Wi-Fi intelligent : Linksys annonce à son tour un produit innovant - ZDNet. Le WiFi intelligent est en marche ! Grâce à des bornes relais positionnées dans les locaux des entreprises ou des maisons, il va devenir possible d'optimiser le débit disponible non plus en fonction de sa distance vis à vis de la box ou du routeur. Ces relais vont capter la présence des utilisateurs dans tel ou tel endroit des locaux, et leur proposer un débit optimisé en fonction de leur situation. Contrairement au réseau Wi-Fi classique, les réseaux intelligents permettent de livrer 100% du débit dans tous les endroits du domicile ou du lieu de travail. (Source : Linksys) Google, Eero et Luma sont déjà sur la brèche, et voici que Linksys dévoile un appareil, Velop, définit comme système Wi-Fi modulaire triple bande.
Sélection de bande la plus appropriée Linksys annonce également que Velop fonctionne avec Alexa d’Amazon pour activer et désactiver l’accès invité, obtenir le nom de réseau Wi-Fi et d’un mot de passe invité et les informations d'identification du réseau principal. Avec Bitscope, les Raspberry Pi se muent en serveur, routeur ou cluster. Avec le succès du Raspberry Pi, les accessoires et les usages se diversifient. Bitscope, fabricant de composants, vient de lancer une gamme de « blade », des cartes capables d’embarquer des Raspberry Pi. L’objectif est de créer différents équipements IT comme un serveur, un routeur, une station de travail ou des systèmes IoT pour l’industrie. Les cartes donnent l’accès aux entrées/sorties du Raspberry Pi pour des écrans, des caméras, des claviers, des cartes d’extension et des périphériques. L’alimentation peut être multiple, des batteries 12V, de l’énergie solaire, des UPS (onduleurs) ou via le PoE (Power over Ethernet) jusqu’à 48V.
Ces « blades » peuvent être installées dans des racks pour des déploiements plus importants. Les cartes Bitscope se déclinent en 3 modèles selon le nombre de Raspberry Pi accueilli. Enfin, la dernière carte est baptisée Blade Quatro et peut embarquer 4 Pi. A lire aussi : Picroft, un assistant personnel intelligent pour Raspberry Pi. Asus présente un concurrent du Raspberry Pi 3. L’arrivée du Raspberry Pi en 2012 a marqué l’entrée en lice d’une nouvelle famille de cartes mères ARM low cost, adaptées à des usages de plus en plus variés. Le dernier concurrent de la Fondation Raspberry Pi est un des ténors du monde PC : Asus. La Tinker Board d’Asus est une carte mère compacte architecturée autour d’un composant Rockchip RK3288. La puissance est au rendez-vous, avec 4 cœurs 32 bits ARM Cortex-A17 cadencés à 1,8 GHz. Et 2 Go de RAM. De quoi aborder de nombreux usages, même si la révolution tant attendue restera encore hors de portée (il aurait fallu pour cela opter pour un composant plus puissant, comme le Rockchip RK3399).
Le reste de l’équipement de cette carte est à la hauteur : port Ethernet Gigabit dédié ; modules WiFi et Bluetooth ; 4 ports USB 2.0 : 40 entrées/sorties ; connecteurs CSI et DSI ; sortie HDMI 2.0 compatible 4K ; port microSD supportant l’UHS-1. Fibre : l'Arcep ne veut pas laisser le monopole d'investissement à Orange. « Je suis surpris de la réaction très forte d’Orange », a avoué Sébastien Soriano ce matin au micro de Stephane Soumier sur BFM Business. Le président de l’Arcep (Autorité de régulation des communications électroniques et des postes) faisait référence à la vive réaction des dirigeants d’Orange et des syndicats qui, à travers la CFE-CGC, en appellent à l’intervention du gouvernement « pour qu’il remette l’Arcep dans le droit chemin ».
D’autant plus surpris que « nous travaillons sur un petit complément, pas sur une remise en question totale de la réglementation mais une mesure chirurgicale, millimétrée, sur laquelle nous demandons un effort à Orange », a poursuivi l’invité. Cet effort est, notamment, celui de permettre aux opérateurs alternatifs d’accéder à la fibre des immeubles dans lesquels l’opérateur historique s’est majoritairement déployé dans les zones denses de par ses investissements massifs.
Pour autant, « il est hors de question d’arrêter Orange ». Informatique quantique : l’ordinateur de demain dès 2017 ? L’informatique quantique va-t-elle se concrétiser dès cette année ? Un article publié dans la revue Nature met en lumière les progrès récents de la recherche dans ce domaine longtemps considéré comme une frontière inatteignable, en raison de la complexité inhérente à la manipulation des qubits, l’équivalent quantique des bits. Car, comme le souligne Nature, les efforts se concentrent désormais davantage sur l’ingénierie de systèmes quantiques que sur la recherche fondamentale. « Les gens sont réellement en train de bâtir des choses », explique Christopher Monroe, un physicien de l’université du Maryland, qui a fondé la start-up IonQ en 2015, une société qui s’est lancée précisément dans la conception de système quantiques. Au moins trois pistes de recherche principales se livrent à une course de vitesse pour mettre sur pied le premier ordinateur quantique.
La première repose sur la création de qubits via des oscillations dans des boucles supraconductrices. A lire aussi : Vega l’arme secrète d’AMD pour contrer Nvidia. Autre annonce d’AMD faite aujourd’hui, les premiers détails de sa prochaine architecture de GPU, nom de code Vega. « Les GPU sont utilisés pour résoudre des problèmes de données de l’échelle du gigaoctet dans les jeux, à celle de l’exaoctet dans l’intelligence artificielle, explique Raja Koduri, vice-président senior et architecte en chef Radeon Technologies Group, AMD. Nous avons conçu l’architecture de Vega afin de développer cette capacité, avec la souplesse nécessaire pour répondre à l’extraordinaire ampleur des problèmes que les GPU vont devoir résoudre non seulement aujourd’hui, mais aussi d’ici cinq ans. Notre cache à large bande passante est une évolution essentielle qui a le potentiel d’impacter l’ensemble du marché du GPU. » Le message d’AMD est clair : la firme entre en guerre ouverte avec Nvidia.
Et espère bien reprendre le lead technologique à son concurrent. Pour y arriver, la firme mise sur une nouvelle architecture mémoire. Le renouveau d’AMD en 10 questions. Kingston dévoile une monstrueuse clé USB de 2 To - ZDNet. Les premiers processeurs Intel en 10 nanomètres attendus en 2017. Le premier processeur gravé en technologie 10 nm (nanomètres, soit 10 milliardième de mètre), devrait faire son apparition sur le marché cette année chez Intel. Selon la firme de Santa Clara, les coûts de production de cette technologie sont suffisamment bas aujourd’hui pour pouvoir lancer la production massive de cette dernière génération de puces en silicium. Une occasion de repousser un peu plus loin les frontières de la loi de Moore (qui veut que la puissance des processeurs double tous les 2 ans environ à coût égal). Intel prévoit d’ailleurs de nouvelles innovations dans la conception de ces futurs composants.
Aujourd’hui, les plus récentes générations de processeurs Intel, sous microarchitecture Skylake (et Kaby Lake), sont gravées en 14 nm. Les composants en 10 nm devaient initialement arriver en 2016 mais le ralentissement de la demande de PC et le besoin d’écouler les stocks inhérent a retardé leur mise sur le marché. Plus de transistors Samsung, TSMC aussi sur le 10 nm.
BYOD : un problème majeur pour les plus pauvres - ZDNet. Bien entendu, il est possible de contourner le problème en mettant en place un plan hybride mêlant BYOD et fourniture d’un appareil (imposé ou non), ou en proposant du CYOD (Choose Your Own Device, voir notre article sur le sujet). Mais cela exclut donc le « full-BYOD » voire le BYOD tout court. Pour les entreprises, trop s’appuyer sur le BYOD peut donc discriminer voire carrément exclure des employés. Nous l’avions vu en 2015 dans nos articles sur l’Afrique, où certains patrons en Côte d’Ivoire n’hésitent pas à abuser du système en forçant la future recrue à utiliser son propre ordinateur pour travailler. Rajoutons que de nombreuses personnes à travers le monde s’intéressent certes aux produits high-tech d’une manière générale, mais toutes, loin de là, pauvres ou riches, ne souhaitent pas acheter un appareil haut de gamme. Pour les établissements scolaires, le problème est tout aussi important, si ce n’est plus encore.
Disques mécaniques : en route vers le 14 To - ZDNet. Toujours plus loin toujours plus gros ; les disques durs mécaniques continuent de proposer des volumes de stockage toujours plus importants, et alors que le stockage flash se développe.Western Digital annonce la commercialisation d'un disque dur d'une capacité de 12 To. Et le 14 To est en ligne de mire, chez Western Digital comme chez Hitachi. Le modèle 12 To de Western Digital se nomme Ultrastar He12, commercialisé sous la marque HGST, et contient de l'hélium à la place de l'air : de quoi améliorer le fonctionnement des plateaux (lire : Stockage dans le datacenter : la tentation de l'hélium). Le disque est constitué de huit plateaux, un de plus que le modèle actuel à 10 To (commercialisé 700€). Il conserve cependant la même dimension extérieure. Perpendicular Magnetic Recording L'Ultrastar He12 utilise la nouvelle technologie d’enregistrement PMR (Perpendicular Magnetic Recording).
Western Digital poursuit sa transition vers la technologie 3D NAND. Pour aller plus loin sur ce sujet.